受生成式AI與大模型訓練的驅動，全球科技巨頭正以前所未有的速度建設數(shù)據中心，導致了一場由AI“虹吸效應”引發(fā)的結構性缺芯危機。隨著HBM（高帶寬內存）產能被AI公司高價鎖定，傳統(tǒng)DRAM供應急劇收緊，汽車、手機、PC等終端市場正面臨持續(xù)的成本壓力與漲價潮。
彭博社援引IDC數(shù)據指出，2026年大型科技公司資本支出預計高達6500億美元，同比增長約80%。算力需求的爆發(fā)使AI成為內存產業(yè)需求結構的核心驅動力：數(shù)據中心對DRAM的全球消費占比已從五年前的32%提升至約50%，并可能在2030年超過60%。為滿足AI服務器需求，廠商將產能轉向利潤更高但制造難度極大的HBM，通過垂直堆疊多層內存顆粒并緊鄰處理器部署，大幅提升數(shù)據傳輸效率。例如，傳輸 1TB 數(shù)據 時，傳統(tǒng) DDR5 內存需要 10秒以上，而 HBM3 速度約快 10倍。其市場由三星、SK海力士和美光高度壟斷，導致傳統(tǒng)DRAM供應持續(xù)收緊，消費電子廠商被迫在更緊張的市場中爭奪芯片。
同時三大終端市場連鎖反應加劇。PC市場的內存成本占比大幅攀升，存儲成本在筆記本物料成本中的占比已從15%激增至35%左右 。聯(lián)想已向渠道發(fā)布調價函，部分產品零售價漲幅最高超1000元；惠普、戴爾亦相繼提價以抵消成本上漲。手機市場據Counterpoint預計，內存漲價可能讓智能手機物料成本上升15%以上，進而推動終端價格上漲。IDC甚至預測2026年全球智能手機市場可能萎縮12.9%。
汽車市場由于車規(guī)級存儲芯片價格飆升，尤其是DDR5內存價格暴漲300%。即將上市的煥新極氪007GT因搭載更稀缺的DDR5X內存，面臨更大成本壓力，預計上調幅度在5000元至8000元之間。此外，貴金屬及鋰礦價格上漲進一步加重電池成本負擔。此前，奇瑞星途ET5已率先上調官方指導價，成為2026年首款漲價的車型。蔚來李斌坦言內存漲價已成最大成本壓力，小米雷軍亦表示僅內存漲價就可能導致單車成本上升數(shù)千元。業(yè)內普遍認為，由于晶圓廠擴產周期漫長且制造難度極高（如HBM良率低），加之AI需求未見放緩，芯片短缺局面預計至少持續(xù)至2027-2028年 。這迫使企業(yè)通過減產低毛利產品、與芯片廠直簽協(xié)議等方式應對，而消費者則被迫延長換機周期，行業(yè)洗牌或將加速。
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